技术解读

技术解读

HBM与LPDDR在推理场景的带宽能效对比

结论前置对比HBM与LPDDR在AI推理场景的带宽与能效表现，说明两者适用边界，给出按场景选存储方案的核对要点。

2026-10-12 阅读 20892

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推理集群互联拓扑选型的场景化判断框架

结论前置给出推理集群互联拓扑的场景化选型框架，按并行模式与集群规模划分需求，说明带宽与延迟的优先级差异。

2026-10-11 阅读 24784

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互联拓扑如何决定多卡推理集群的实际吞吐

结论前置分析多卡推理中互联拓扑对实际吞吐的影响，对比不同并行策略下的带宽与延迟需求，给出集群扩展的核对清单。

2026-10-10 阅读 14266

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先进封装下Chiplet测试与良率的工程考量

结论前置分析Chiplet方案中测试与良率的工程影响，说明已知良好die策略的价值，给出封装方案评估的核对要点。

2026-10-09 阅读 4568

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封装线上的十年：一位工艺工程师讲述Chiplet如何改变良率算法

从整片大芯片到小芯片组合，一位封装工艺工程师林砚舟回顾Chiplet落地过程中的良率与成本账，芯端数据据此梳理先进封装的关键认知与选型思路。

2026-10-06 阅读 5839

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边缘推理芯片的能效比怎么算才不被参数误导

结论前置拆解边缘AI芯片能效比的真实算法，区分峰值能效与场景能效，结合显存带宽与封装形式给出可操作的评估步骤。

2026-09-23 阅读 3479